当涉及到设计印刷电路板组件（PCBA）时，只需很少或没有错误，就可以实施不同的测试程序。通过执行测试程序，可以摆脱所有小错误，从而改善PCBA以及整体产品质量。 因此，PCBA测试可帮助...
发布时间：2021-03-03 10:22:43
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AD18的选择功能，和以前版本一样，在屏幕左上角的菜单：edit编辑-----select选择------弹出选择的2级菜单： lassoselect画圈之内的被选择 inside...
发布时间：2021-03-03 10:20:24
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SMT通常称为表面贴装技术，是一种电路板制备技术，其中元件附着在电路板的表面上。这与通孔技术（THT）相比，其中各种电子元件固定在穿过电路板钻孔的孔中。这些PCBA组装技术中的每一种都具有各种...
发布时间：2021-03-03 10:17:01
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排名前10位的PCBA错误设计要避免，这里列出了10个常见错误，以及如何轻松避免这些错误。 1.太晚了 建议您尽快让您的EMS合作伙伴参与进来，理想情况是在您的PCB布局初稿可用时...
发布时间：2021-03-03 10:14:33
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PCB制造和PCB设计在过去几年中发生了很大变化，第一个电路板设计非常简单，但新技术为印刷电路世界带来了新的性能需求，设计和制造实践变得更加复杂。其中一种做法是PCB制造中的受控阻抗，其目的在...
发布时间：2021-03-02 13:53:46
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随着音高的降低，波峰焊接将电子元件连接到印刷电路板（PCB）的过程变得越来越困难。间距是PCB上导体之间的中心到中心间距。因此，如果知道在低音测量时波峰焊会变得越来越困难，那么您应该在电路板上...
发布时间：2021-03-02 13:51:30
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当PCB卡在装配过程中出现吹孔缺陷时，主要元凶倾向于夹带水分或空气。在潮湿环境下，裸露电路板上的任何未镀覆和未掩盖的区域都会暴露内部层压板，因此可能会吸收水分。吸收可能发生在电路板制造过程中或...
发布时间：2021-03-02 13:49:35
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许多使用柔性印刷电路板的电子组件对吸收或发射电磁干扰（EMI）都很敏感。如果电磁干扰不受控制，可能会对设计性能产生负面影响，并且在极端情况下会完全阻止其运行。 解决这种干扰的方法是“屏蔽...
发布时间：2021-03-02 13:46:07
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PCB铝基板便是我们常说的铝基电路板，简称铝基板，是一种金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。现阶段常见的pcb铝基板材质是金属基覆铜板(主要是以铝基、铜基居多，少部分是...
发布时间：2021-03-02 11:57:56
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铝基板是什么材料 铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED...
发布时间：2021-03-02 11:52:38
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在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内...
发布时间：2021-01-19 16:28:13
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电路板上不同性质的电路必须分隔，但是又要在不产生电磁干扰的最佳情况下连接，这时电路板厂家就需要用到微过孔（microvia）。通常微过孔直径为0.05mm至0.20mm，这些过孔一般分为三类，...
发布时间：2021-01-19 15:35:18
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组装可靠性，也称工艺可靠性，通常是指PCBA装焊时不被正常操作破坏的能力。如果设计不当，很容易使焊接好的焊点或元器件遭到损坏或损伤。 BGA、片式电容、晶振等应力敏感器件，容易因机械或热...
发布时间：2021-01-19 15:23:06
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电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升，电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂设备。高密和高速会令系统的辐射加重，而低压和高灵敏度 会使系统的抗扰度降低。因此，电磁干扰（EMI）实...
发布时间：2021-01-19 14:56:26
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PCB设计的目标是更小、更快和成本更低。而由于互连点是电路链上最为薄弱的环节，在RF设计中，互连点处的电磁性质是工程设计面临的主要问题，要考察每个互连点并解决存在的问题。 电路板系统的互...
发布时间：2021-01-19 14:50:50
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